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焊接技术发展迅速

随着我国经济的快速发展,工业与国际的接轨,工业的掘起为焊接技术的发展奠定了扎实的基础,排焊机的应用变得广泛,我厂焊接技术更成熟。k-TIG焊接技术是2000年左右出现的一种大电流TIG焊接新技术,由澳大利亚CSIRO开发。使其焊接实现自动化,操作又简单,焊接速度快,单面焊双面成型维护成本低,可焊接碳素合金钢,不锈钢,钛合金,镍基合金钴合金和锆等材质,适用于石油化工行业、食品及制药行业、水处理行业、发电厂、航空航天、造船、锅炉及压力容器等行业。
k-TIG焊接工艺是在传统焊接基础上通过大电流(>300A)形成较大的电弧压力与熔池液态金属的表面张力实现相对平衡,形成小孔实现熔深焊接。焊接时,电弧深深的扎到母材中去,将熔融的金属排挤到熔池四周侧壁,形成钥孔。如果电弧压力、小孔侧壁金属蒸发形成的蒸汽反作用力以及液态金属表面张力与液态金属内部压力达到动态平衡,则小孔就会稳定存在。随着电弧前进,熔池金属在电弧后方弥合并冷却凝固成焊缝,整个过程非常类似于等离子(小孔)焊接方法。焊接过程稳定波纹细腻成型美观,焊缝的微观组织和力学性能优于TIG焊。
K-TIG焊接质量的影响因素很多,焊接工艺参数,钨极结构,气体保护、外部环境等。1.钨极的几何形状,阴极发射的最大热力值密度与钨极的表面温度和钨极的几何参数有关。钨极发射热离子的面积与焊接电流、钨极尖端角度和钨极直径有关,故sin=Ad/Ac,其中Ad为发射热离子最大直径处的横截面积,Ac为钨极热离子发射的表面积,2为钨极尖端夹角。2.保护气体的种类和气流流量。K-TIG焊通常用纯氩气作为保护气体,焊接时气体流量要足够大,以保护气体有足够的挺度,提高其抗干扰能力。但气体流量过大,保护气流的紊流度增大,将外界的空气卷入焊接区,使保护效果变差,使在焊接中焊缝产生气孔,所以,k-TIG焊接时保护气流量一般为20ml/min,可达到良好的保护效果。3.高精度的夹具和焊接工艺参数(焊接速度,焊接电流,电弧电压等)的合理配合。焊接操作过程中,应先调节焊接速度,再调节焊接电流,焊接速度与板厚成反比,当电流>250A时,电弧压力是小孔形成和保持稳定的一个关键因素,而K-TIG焊接过程中熔池的小孔行为是影响焊缝成型和焊接接头质量的关键因素,要获得高质量的焊接接头,必须研究电弧压力及电弧压力形成的因素。以下这些因素与k-TIG焊接电弧压力,(1)焊接电流:焊接电流I是影响电弧压力F的主要因素,(2)钨极尖端角度和钨极的直径,尖端夹角减小或增大钨极直径,电弧压力增大。例如:尖端夹角从90度降到30度,电弧压力会增大12%,钨极直径从2.4MM增加到6MM,将使电弧压力增加大9%。(3).电弧电压:电弧电压增大,电弧的热量增加,电弧压力增大。(4)钨极的凸台半径:减小凸台半径》会降低电弧电压,增大热量的输入。

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